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產品介紹
自動化設備
Die Sorting System
Die Sorting System
HDS-200
Auto wafer sorter system
Top side / Back side Optical Inspection
Wafer to Tray
Tray Output : Auto bin x 6
Tray Size : 2”、 3”、 4” Waffle Tray
In-pocket inspection
UPH : 6000 ± 10%
Jam rate : 1/5000
Position Accuracy : ± 40μm & Angle ± 1.5° @3σ
Die size : 1x1 ~ 35x18 mm, Thickness ≧ 100 μm