瀚軒股份有限公司（證券代號：7894）正式登錄興櫃，象徵公司在營運規模、公司治理、財務透明度與資本市場發展上邁入全新階段。此一里程碑不僅代表瀚軒多年深耕半導體產業的成果，也展現公司持續強化經營體質、提升治理標準與擴大市場佈局的決心。

自成立以來，瀚軒長期專注於半導體封裝、測試、自動化設備與先進製程應用領域，並透過專業設備代理、自製設備開發、製程整合與技術服務，協助客戶提升製程效率與產品競爭力。面對 AI、HPC、先進封裝與高效能運算等應用快速發展，瀚軒將持續深化技術能力與產品佈局，掌握半導體產業升級帶來的成長契機。

隨著公司進入興櫃發展階段，瀚軒將以更高標準推動公司治理、資訊透明、內部管理與永續經營，並持續強化與客戶、供應商、原廠及投資人的合作關係。未來，公司將秉持專業、誠信與創新的經營理念，持續擴大半導體先進封裝與測試整合解決方案的服務能量，為客戶與股東創造長期價值。

瀚軒感謝所有客戶、合作夥伴、股東及全體同仁一路以來的支持與努力。展望未來，公司將以興櫃為新的起點，持續穩健前行，朝向更具競爭力與國際化的半導體整合服務企業邁進。