瀚轩股份有限公司将于2024年9月4日至9月6日参加台湾半导体展，展示其最新代理的封装测试设备及材料，并与多家半导体原厂进行面对面交流。

展会吸引了全球领先企业和专业人士，瀚轩将展示最新技术，包括半导体封装测试设备、自动化生产解决方案及尖端材料应用。参观者可亲身体验这些技术，了解其提升生产效率和产品质量的优势。此次半导体展是我们展示技术实力和创新能力的重要机会。我们希望通过展会，与更多行业领袖建立联系，共同推动半导体技术的进步。

欢迎各界人士于2024年9月4日至9月6日莅临台湾半导体展瀚轩股份有限公司展位，见证科技的无限可能。

关于瀚轩股份有限公司

瀚轩股份有限公司专注于代理半导体封装测试设备及材料，致力于提供高效可靠的解决方案，助力全球半导体行业的持续发展。